本月14~16日迎来SEMICON China 30周年，近两年国内半导体产业规模持续成长，直接引爆半导体展热力，已是产业菁英、投资领袖、技术专家共襄盛举的年度盛会。
本年度SEMICON China展会，相较去年，家登除展现完整晶圆传载解决方案及光罩传载解决方案全系列产品，还秉持与半导体领先客户群共同开发的精神，展现2017年耕耘之成果，证明家登加速扩展市场市占率的企图心。
今年2018年国内12吋晶圆厂积极建设计划进入白热化阶段，家登除了全球市占领先的光罩载具系列产品外，布局产品系列以300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)最为关键，家登持续投入大量人力及研发资源，针对各新建厂的需求提出全套专业的解决方案，随着制程明朗化，家登的服务一并到位，2018年能迅速提升大中华区营收贡献。
家登对DIGITIMES表示，目前从第一季来看接单订单能见度高，伴随客户持续拉货，全年成长趋势依旧看涨，接单畅旺。
DIGITIMES Research日前研究也显示，全球半导体领导厂商持续发展高阶制程，虽面临诸多挑战，无论载具或设备在未来几年皆脱离不了EUV发展的影响。在EUV载具的发展上，家登已准备好与全球半导体关键客户共同向前，累积技术知识与经验，齐心突破未来可能的挑战与困境。
展望2018年，家登在全球光罩载具市占率持续攀升，EUV载具技术持续领先，晶圆载具在大陆新客户逐步通过认证并持续取得订单，伴随全球半导体资本支出不断攀升，家登自动化年度接单可期，相信今年的营运动能将延续至年底。
家登精密定位为「关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案整合服务商」，主力产品为光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案，目前为高阶光罩传载解决方案的市场领导者。产品应用横跨半导体、LCD、LED、太阳能光电、MEMS(微电子机械系统)以及GaAs(砷化钾)等等重要领域。
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