Arbe全新推出的芯片——Phoenix前端芯片将亮相2019美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2019)，帮助新一代成像雷达系统在仰角和方位角上优化目标区分。Phoenix芯片有望让原本只是辅助传感器的汽车雷达升级成为驾驶员辅助和自动驾驶传感器套件的核心部件。
Arbe近日宣布将在2019年1月推出全新的汽车4D成像雷达beta版产品——Phoenix前端系统。此次全新的前端系统应用了Arbe的专利芯片技术，为自动驾驶部件带来进一步的革新，让4D雷达成像技术在所有级别的自动驾驶汽车产业中拥有更多的发展前景和商业价值。Phoenix的成像精细度可以达到其他顶尖雷达产品的100倍，并实现了行业独家的实时分离静态和动态目标功能。
Arbe将携Phoenix参加2019美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2019)，以及底特律国际车展，并进行最新产品展示。
Phoenix专利芯片是是行业内首个利用先进的22nm射频CMOS工艺的车载芯片，在雷达表现上实现了多个技术突破。Phoenix芯片能够实现100倍的精细成像和双倍的雷达敏感度。Phoenix还拥有高级算法以及独特的信道分离技术，能够有效减少错误情报。Phoenix的高动态范围捕捉可以区分不同大小的目标，并根据动态和静态的目标提供清晰的分辨。
此外，利用22nm射频CMOS工艺，Phoenix可以使每个信道都将能耗降到行业最低水平，同时大幅度地降低制造成本。
Arbe Robotics首席执行官Kobi Marenko表示：“我们推出的雷达前端系统是实现我们愿景的重要之举。此次发布的先进功能将会扭转汽车雷达的行业地位。让汽车雷达从辅助性传感器转变成为自动驾驶传感器套件的核心部分，并可供所有级别的自动驾驶车辆使用。”
目前的雷达已经增至12个信道，而Phoenix的精细度则比市面上现有的雷达高出100倍，并且支持2000多个虚拟信道、两个传输设备(每个含24信道)，以及四个接收设备(每个含12信道)。因此，Phoenix能够同时追踪、分离和识别数百个目标，并生成视野范围广阔、识别范围更大的高清细节环境图像。Phoenix还可根据高度区别目标。
“我们通过高分辨率、高度区分、以及错误警报消除等功能实现了更高的安全性，也解决了此前自动驾驶车辆事故背后的诸多因素。” Kobi Marenko说道，“汽车制造商可以利用更强劲的雷达引领汽车行业实现自动驾驶的新高度。Phoenix的上市将让Arbe成为市场中的先驱者。”
Arbe此前还凭借汽车领域突破性的全堆栈4D成像雷达系统，与其可延展性、应用多样性、技术许可和人力资本等未来商业价值，获得了Frost &Sullivan颁发的2018全球科技创新大奖。
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关于Arbe Robotics
Arbe Robotics是全球首家开发了超高分辨率4D成像雷达的企业。Arbe的4D成像雷达具有后处理系统、同步定位系统以及即时定位与地图构建渲染功能。在自动驾驶汽车传感器领域，该产品凭借雷达技术的可靠性和成熟度弥补了雷达与光学传感器领域的鸿沟，可供所有级别的自动驾驶汽车使用。作为Frost &Sullivan的2018全球科技创新大奖和Tech.AD的ADAS科技创新奖获得主，Arbe将继续在实时4D成像技术上发展创新。
Arbe Robotics总部位于以色列特拉维夫，并在中国和美国设立了发展和顾客服务办事处。公司成立于2015年，迄今为止募集资金已超过2300万美元。
