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国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场

来源: 中新网
2020-11-09 13:00 
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11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会高通,全面展示了5G前沿技术。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通,全面展示5G前沿技术。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示最新手机拍照感光元件。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示了最新5纳米EUV(极紫外光)工艺制作的晶圆。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为德国芯片企业英飞凌带来了指纹识别芯片。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国。
中新社记者 张亨伟 摄

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国。
中新社记者 张亨伟 摄

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