近期，工业富联在半导体领域接连出招，先是斥巨资联手地方国资和智路资本，成立晟丰（广州） 产业投资，紧接着又与全球汽车半导体龙头企业恩智浦（NXP）签署战略合作协议。

工业富联此次高调入局半导体的时机选择不可谓不巧妙。

一方面，全球“缺芯”预计将持续到明年下半年，需求量的增长必将促使半导体行业迎来一波加大生产的浪潮。另一方面，智能化成为大势所趋，工业富联深耕的诸多行业（包括智能制造、新能源汽车、智能家居、智能穿戴设备、智能减碳等）对芯片的需求将会在未来几年大幅提升。

机遇与挑战并存

根据中金公司报告分析，中长期看，半导体需求成长动能由手机为代表的消费电子转向AIoT（人工智能+物联网）, 电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创造周期与国产替代周期有望开启。

中金公司预测，2021-2025年，我国半导体制造行业中的几个关键细分领域，包括晶圆制造、制造设备、半导体材料、EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）的市场规模都将以超过10%的年复合增长率高速成长，为一批相关企业带来前所未有的成长动能。

中国大陆是全球最大的芯片消费市场。据分析机构IC insights统计，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，约占全球的36%；其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%。到2025年这一市场规模将达到2,230亿美元；本土生产半导体芯片产值将达到432亿美元。

对于包括工业富联在内立志提升中国芯片国产替代的企业来讲，机遇与挑战并存。

不只一个标的、一个区域

有分析人士称，“工业富联已锁定不只一个标的，且积极布局中。包括投资、战略合作、新建或直接收购都有可能。”

工业富联本月13日发布的公告显示，“晟丰（广州） 产业投资未来拟与其他主体，共同投资广大融智（广东）现代产业发展有限公司，透过广大融智对高端精密制造产业项目进行投资，实现投资收益。” 广大融智是智路资本11月初在广东打造的重点半导体项目，由智路资本和建广资产控股的融信联盟成立，首期规划投资100亿元，总投资瞄准300亿元，布局广东半导体封测、晶圆制造、设计等产业链等领域。

三天后宣布与工业富联牵手的恩智浦本就是全球领先的汽车半导体供应商，全球前十大非存储类半导体公司。据了解，此次双方合作将共同开发智能座舱，包括数字化仪表板及抬头显示器系统等。

今年8月，工业富联还投资了中国私募基金东南数字化转型投资基金，期望借此探索在东南区域半导体相关发展机会。

从这些关键动作可见，工业富联在半导体产业有着不小的野心，布局也不会局限于产业链的某一个节点，或某一个地区。工业富联能够为中国芯片国产替代带来什么？我们拭目以待。