光明网讯8月23日至25日，2023电动汽车智能底盘大会在深圳会展中心举办。本次大会由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室联合承办。
8月23日，在大会的开幕式上，中国工程院院士、中国汽车工程学会理事长、清华大学教授李骏，工业和信息化部装备工业一司汽车发展处二级调研员陈春梅，中国汽车工程学会常务副理事长兼秘书长张进华，深圳市人大常委会副主任、市科协主席蒋宇扬为大会致辞。深圳市科学技术协会党组书记、驻会副主席林祥，深圳市工业信息化局绿色制造及材料处副处长张治洲出席会议。开幕式由中国汽车工程学会副秘书长侯福深主持。
会议期间，清华大学教授、中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员张俊智发布了2025电动汽车智能底盘技术平台与产品平台的定义。中国汽车工程学会秘书长助理赵立金介绍了智能底盘生态建设项目的背景和实施方案，并与五家企业联合发布了首批生态建设共性技术研究课题。中国汽车工程学会副理事长、电动汽车产业技术创新战略联盟技术专家委员会主任李开国主持了专题演讲环节。
此外，比亚迪、东风汽车集团、厦门金龙、吉利汽车研究院、广汽研究院、三一研究院、郑州宇通集团、一汽研发总院等企业的代表也参加了会议。还有来自长城、长安、零跑、华人运通、福田、陕汽以及博世、舍弗勒、现代摩比斯、比博斯特、利氪科技、同驭等整车及关键零部件企业的研发负责人，以及高校及科研机构的专家代表也出席了本次会议。
会上，李骏院士在致辞中指出，如何加速推动底盘电动化与智能化是制约中国汽车工业高质量发展的重大技术壁垒，未来10年将是中国智能底盘技术创新与产业发展的机遇期。
中国工程院院士、中国汽车工程学会理事长、清华大学教授 李骏
陈春梅在致辞中指出，新能源汽车已经进入全面市场化阶段，智能网联汽车也进入高速发展的关键时期，底盘集成技术、关键部件的发展成为提升未来产业核心竞争力的重要组成部分。
工业和信息化部装备工业一司汽车发展处二级调研员 陈春梅
张进华在致辞中分析了底盘技术产业创新发展的战略意义及面临的挑战。他充分肯定了张俊智教授领衔的专家团队和智能底盘分会为行业统一认识、积聚力量合力创新做出的大量协同创新工作。
中国汽车工程学会常务副理事长兼秘书长 张进华
蒋宇扬代表深圳市科协对大会召开表示祝贺，并对与会嘉宾表示欢迎。他表示，深圳作为新能源汽车重要城市，已经构建了良好的全产业链生态，新车电动化渗透率超过60%。蒋宇扬强调，未来深圳市也将全力布局智能底盘、智能座舱、智能驾驶相关系统零部件的发展。
深圳市人大常委会副主任、市科协主席 蒋宇扬
此外，各专家在专题演讲环节与大家分享了有关底盘技术的研究成果和创新方案。
据了解，会议还设置了一场全体大会和六场分论坛，围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测验验证等内容展开研讨。大会展览也展示了与整车及智能底盘关键核心技术相关的产品，覆盖汽车电动化和智能化技术等方向，致力于打造成技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。（记者 林佳欣）
（林佳欣）
