中国造“芯”力量正在快速提升。近日,在刚刚结束的全球芯片顶级会议ISSCC 2021上,百度昆仑芯片登上“热点商用芯片发布”环节,亮相在了“芯”世界的舞台,展示了中国芯片力量的崛起和突破。
此前,百度昆仑团队已在业界芯片顶级会议Hotchips上发表过4篇论文,是国内发表论文最多的单位。在去年举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,百度昆仑芯片也从众多同行业竞争者中脱颖而出,荣膺“优秀技术创新产品”称号。百度在芯片科技领域的突出成绩,获得了行业、市场、学术界的多重肯定,也正因如此吸引到了又一行业顶会ISSCC的目光。
(百度昆仑获2020“中国芯”优秀技术创新产品奖)
话说ISSCC是什么?为什么称其为世界顶级会议呢?ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)中文名叫“国际固态电路年度会议”,是始于1953年的世界级顶会,并同时受到集成电路设计领域学术界和企业界的认可,也是公认的最高级别专业会议,一直被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。该会议通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术的最先发表之地,众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这里首次披露。例如,世界上第一个GHz的微处理器,世界上第一个多核处理器等。此次百度昆仑芯片的出现,也是来自中国大陆的商用芯片难得地站在ISSCC舞台上的高光时刻。
近年来,中国饱受缺芯之痛,包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。不过芯片的生产也不是“一口就能吃成胖子的”,还存在门槛高、周期长等问题,国产芯片企业需更加努力。
事实上,相比国内其他互联网企业,百度在自研芯片这条路上占据着先发优势。早在10年前,百度就开始采用FPGA自研AI芯片。同时,百度在通用芯片上融合了自身在算法和数据方面的天然优势,采用软硬一体化的发展战略,并且更注重性能、性价比和生态。据官方数据显示,百度昆仑是中国第一款云端全功能AI芯片,第一代昆仑基于百度自研的昆仑XPU架构,使用14nm工艺设计制造,可实现64-256TOPS的峰值算力,功耗为150W,2020年已实现量产部署2万片,可以说百度昆仑芯片在性能方面已达到世界一流水准。
目前自主研发的百度第二代昆仑芯片已完成设计,并计划于今年开始量产之外,百度昆仑2还采用了7nm工艺,相比百度昆仑1,百度昆仑2的性能有望实现三倍的提升,百度昆仑2的技术成熟度已能够支撑大规模量产产品,且广泛部署于包括搜索、工业互联网、智能交通等业务领域。未来,百度昆仑芯片将在更多业务场景中得以应用,加速推动各行各业的智能化升级。
除用于通用AI处理器的昆仑系列之外,还于2019年发布了用于语音交互场景的百度鸿鹄芯片。大众所熟知的百度智能音箱产品正是通过搭载鸿鹄芯片,使产品性能得到了跨越式提升,鸿鹄芯片也为百度领跑智能音箱赛道提供了动力加成。
新一轮的全球智能化浪潮,对各个“科技大厂”的硬件制造和软件算法都提出了高要求。在这中间,百度公司不断发挥着科技企业的“头雁效应”,通过积极地国际学术交流,促进着芯片前沿技术的发展,也为我国在世界芯片舞台赢得了宝贵的话语权。大家在发出赞叹的同时,也可以一起期待百度“造芯”接下来的突破!
（陈蕊）
