2021年10月26日，聆思科技举办新一代芯片发布会，正式发布CSK6000系列芯片。CSK6000系列拥有22nm制程，超低功耗，高强算力，高集成度，可实现单芯片解决方案，是聆思科技下一阶段主打的AIoT智能终端主控SoC芯片。
随着IoT进入成熟发展时期，人与设备交互的场景正在变得越来越多，AI在终端场景的应用发展已经成为传统设备厂商的核心智能化升级通道。以智能家居市场为例，有报告显示，2016-2020年我国智能家居市场规模由2608.5亿元增至5144.7亿元，2021年市场规模预计可达5800亿元。伴随着人工智能、5G、芯片等技术的进一步突破，人机交互需求发展前景无疑是非常令人期待的。
聆思科技董事长胡郁表示，未来5-10年以语音为核心的交互方式必将成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
从万物互联到万物智联，下半场大幕已徐徐拉起。人工智能在终端设备的落地应用目前仍面临着几大挑战。万物意味着庞大的终端产品体系，多元化的应用场景，多样化的交互方式，大量定制化的体验要求，AIoT碎片化是这个行业长久以来的痛点。也正是因为碎片化，目前市场上仍缺乏适用AIoT领域的专用芯片。
聆思的目标是做最好用的AIoT芯片，让CSK成为万物智联的入口，为海量终端设备敞开一扇通向智能化的大门，补足AI到终端的最后一块拼图。CSK6000系列将是聆思实现目标的关键一步，为行业提供更好体验，更低功耗，更优成本的AIoT芯片。
基于应用场景，聆思匹配芯片架构和功能模块，根据算法定制了NPU和算法指令集，使得场景、算法和芯片设计可以深度融合，达到用户体验和芯片性价比的完美结合。CSK6000系列采用了先进的NPU+DSP+MCU三核异构架构，最高运行频率达333MHz，NPU提供AI算法所需充足算力；DSP提供用户不断涌现的应用算法的扩展；MCU提供用户应用编程的灵活性，满足开发者对应用开发的灵活性和便利性需求。
与此同时，CSK6000系列融入了多级感知的技术。多级语音唤醒VAD的实现（包括模拟VAD，数字VAD、模型算法唤醒），在保证系统的唤醒识别率和响应时间的同时，极大降低了系统的场景功耗。经过大量测试验证，CSK6000系列在全速运行状态下，典型离在线应用功耗小于20mA，VAD唤醒待机状态下，功耗达uA级别。
CSK6000集成了语音处理所需要的关键Audio Codec，模拟电源DC-DC，支持DMIC输入及多种格式的I2S音频信号输入，同时含有独立基于ARM的应用处理器和专用的DSP以及神经网络处理单元（NPU）音频处理单元，完整实现了行业应用中的单芯片解决方案，降低用户的应用硬件电路BOM成本。
通过自主设计的神经网络处理器（NPU），在端侧芯片晶元面积极其受限的情况下，仅用了通用ARM内核架构MCU芯片频率的10%，满足人工智能算法的高算力需求。所有核心IP的功能性能都根据场景需求定制 ：包括NPU，触控功能，功耗管理, 语音接口和图像接口等，在提供核心优势和客户便利的同时，也体现了我们在CSK6000系列上的匠心和精心打磨。
聆思基于CSK3000系列、CSK4000系列所打造的研发工具体系，已经服务了150+B端客户，打造了200+终端产品，累计覆盖的设备数量超过500万+。
与算法紧耦合的芯片是核心，辅以灵活、强大的研发工具体系，形成AIoT产品研发的底层生态，致力于解决AI算法落地难度大、AIoT嵌入式门槛高、底层开发配套不完善等困境。在去年已经发布的Lisa 1.0的基础上，借助CSK6000系列发布的契机，从算法、硬件、开发三个维度出发，推出全新的聆思研发工具体系Lisa 2.0。让离线方案更加人性化；人形跟随与检测，让安防、教育等多模态应用场景有了更好的解决方案；英语、日语、韩语以及9种方言等能力的加入，让终端设备的智能化升级有了更多创新升级的方向。
只有一枚硬币大小的LSkits nano，是开发板，也是量产板。他是为CSK6000系列量身定制的开发板，可以根据不同的应用场景，与不同的配件进行组合，和语音+wifi组合可以得到一个智能音箱；和红外组合，可以得到一个红外中控，具备非常高的自由度与可开发度。同时，LSkits nano还是量产模组，因为足够小，足够具备性价比，功能足够全。开发量产平滑过度，省去重新打板、测试、移植、再测试等等环节，极大的缩短开发周期与成本。
聆思科技CTO邵智勇介绍道：“我们将不断扩充聆思的芯片产品线，在语音芯片的主赛道基础上，开拓通讯、多媒体技术，为未来可穿戴、视觉图像等更高性能应用的市场提前做能力储备与产品沉淀。不断添砖加瓦，支撑起未来千亿级的万物智联市场。”CSK6000系列，携手更便捷的生态，更全面的算法库，更开源的研发工具体系Lisa2.0，将会带来一个全新的万物智联时代。
