北京晶品特装科技股份有限公司（下称“晶品特装”）主营业务为光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售，主要产品包括多个型号系列的无人机光电吊舱、手持光电侦察设备、夜视多功能眼镜、手持穿墙雷达、排爆机器人、多用途机器人、便携式侦察机器人等。该公司目前正在申请于科创板上市，即将迎来上市审核。
招股说明书（上会稿）财务数据显示，报告期内晶品特装的营业收入增速迅猛，2019年和2021年营业收入分别为11035.42万元、28454.40万元、42203.22万元。报告期内主营业务毛利率分别为33.21%、31.48%、28.19%，呈现出下滑趋势。
不仅如此，晶品特装发布的招股书及其他公开信息披露文件显示，数据披露信息披露存在矛盾，同时存在因承担科研项目而导致研发人员“减少”问题。
重要采购信息数据披露矛盾
高德红外一直都是晶品特装的重要合作伙伴之一，在晶品特装发布的《发行人及保荐机构回复意见(修订稿)》第128页披露的“报告期内前五大供应商向发行人销售占比情况”信息显示，晶品特装是在2017年与高德红外开始合作，采购年均占比部分披露道：“2020年占比不足1%”。
但与此同时，招股书（申报稿）披露的主要供应商采购信息显示，高德红外是晶品特装2020年度第一大供应商，涉及采购金额高达18838.73万元，占晶品特装同年采购总额的比重高达47.26%。与此同时，根据高德红外发布的2020年年报显示，当年该公司实现营业收入总额为33.34亿元，则对晶品特装销售的18838.73万元约占到高德红外同年营业收入总额的5.65%。
根据上述信息，不论是站在晶品特装2020年度采购占比的口径，还是高德红外2020年度对外销售的口径，占比均远远超过了1%的份额，那么在《发行人及保荐机构回复意见(修订稿)》中提到“2020年占比不足1%”的说法又是从何而来？
对此，晶品特装回复称：公司采购年均占比“2020年占比不足1%”，是指发行人采购金额占高德红外销售占比不足1%。
然而，2020年晶品特装向高德红外采购金额为18838.73万元，约占高德红外同年营业收入总额的5.65%，显然，超过1%。
不仅如此，晶品特装与高德红外之间的购销交易疑点还不止于此。根据晶品特装招股书（申报稿）第443页披露的“公司及控股子公司报告期内已履行及截至本招股说明书签署之日正在履行的采购合同金额超过500万元（含税价）的具体情况”信息，晶品特装与高德红外在2020年签订了三宗合同，均是在2020年8月，金额分别为544.31万元、2847.16万元和14696.37万元，金额合计为18087.84万元。
这三宗合同标的均为“非制冷组件采购”，截止到招股书披露时这三宗合同的状态也均为“正在履行”，而除此之外晶品特装再无与高德红外签订的金额超过500万元的合同。但与此同时，晶品特装在2020年确认的向高德红外采购金额就高达1.88亿元，明显超过了上述三宗尚未履行完毕的采购合同的总金额。
对此，晶品特装并未给出明确回复，而只是称“重大合同按照重要性原则披露500万以上采购合同，未履行完毕原因为尾款未全部支付完成。”
除此之外，在重大采购合同中标注的向高德红外采购标的为“非制冷组件采购”，而在主要供应商采购信息中披露的向高德红外采购产品则披露为“红外观测仪组件”，晶品特装针对同一采购业务的采购内容信息披露，在招股书中前后并不一致。
更加值得关注的是，晶品特装在2020年8月与高德红外签订的三宗合同中，单笔金额最大的合同额高达1.47亿元。
事实上，在2020年9月高德红外就发布过一份《日常经营重要合同公告》，披露与客户签订的政府装备类产品订货合同金额为6420万元，而这一合同金额尚不及与晶品特装签订的销售合同的一半。
但是从高德红外此前的公开信息披露来看，在2020年7月和9月都有发布过《日常经营重要合同公告》，都与晶品特装的此项销售合同无关，且唯独在2020年8月并未披露《日常经营重要合同公告》，而高德红外从未对外公开披露过与晶品特装签订过的这宗金额高达1.47亿元的销售合同。
对此，晶品特装未予回复。
“高德红外在与晶品特装签订1.47亿合同前后都主动披露‘日常经营重要合同公告’，而唯独不披露金额较大的合同，高德红外这种选择性披露信息，显然不符合常理。是这宗合同本身就存在问题，还是其他，这值得监管部门关注。”注册会计师田先生直言。
报告期末研发人员减少
招股书显示，晶品特装本次上市计划募集资金63045.5万元，其中将有13045.5万元投入到“研发中心提升项目”中，对此，招股书详细披露到：募集资金将用于对原有研发中心进行装修改造，新增国内先进的研发及中试设备，完善公司创新研发组织架构，从而形成完整的创新研发体系，为提升公司核心竞争力和实现企业可持续发展奠定基础。
且晶品特装在招股书中还描述到，公司长期注重自主研发与科研创新，构建了完善的军工科研、生产、试验体系。
但与此同时，在招股书（申报稿）中晶品特装披露到：“截至2021年6月30日，公司拥有研发人员98人，占总人数的44.14%”，而根据晶品特装发布的《发行人及保荐机构回复意见(修订稿)》，其中第19页披露：“截至2021年12月31日，发行人拥有研发人员62人，占总人数的25.31%。”
对比上述数据能够看出，晶品特装的研发人员在2021下半年也即公司临上市前夕，出现了大量流失；截止到2021年末的研发人员人数相比上半年末减少了36人，超过了上半年末在职研发人员的三分之一。
对此，晶品特装董事长陈波在接受《经济参考报》记者采访时称，2021年主要是因为公司与部分客户签订了受托研制合同，发生的人工薪酬归集到了生产成本。因此有一部分研发人员的薪酬未计入公司研发费用，所以未计入研发费用的研发人员，暂时就未算作研发人员。
招股书还披露，2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月，研发费用中的职工薪酬分别为1292.69万元、1136.19万元、1568.49万元和435.84万元，其中2019年较2018年下降12.11%，对此招股书中给出的主要原因就是：“2019年部分研发人员离职，导致研发人员薪酬减少”。（记者 李超 北京报道）
（李超）
