芯片作为当今信息技术高速发展的原动力。新时期下如何加速芯片国产化，推进生态建设和产业链自主可控，是我国集成电路企业共同面临的挑战。近日，“第二届中国集成大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在无锡举办。芯昇科技有限公司携多款芯片精彩亮相，并受邀在IC设计创新论坛作主题演讲，与知名企业围绕IC设计领域的需求，一起探讨国产芯片创新之路。
芯昇科技有限公司计算芯片产品线总监乔文平在会上表示，RISC-V架构是实现芯片内核自主可控的重要路径，芯昇科技以RISC-V为发展路线，以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，构建了“安全+通信+计算”的芯片产品体系，期待与产业界各方深度合作，共促RISC-V产业生态发展。
此外，为实现国产芯片的自主可控，芯昇科技目前已研发出多款基于RISC-V架构的物联网芯片产品，多项技术指标达到国际领先水平。此次展示，芯昇科技共有3大类14款产品精彩亮相，全“芯”助力智慧物联。同时，基于“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”的智慧燃气解决方案和无磁水表解决方案，也吸引了现场关注。
未来，芯昇科技将坚持RISC-V开源指令集的架构路线，在RISC-V产品打造及生态建设方面，持续加大研发投入，依托中国移动产业优势、资源优势，加速实现物联网芯片的自主可控。
