为推进RISC-V技术与生态在国内的快速发展，2月25日，由中国开放指令生态（RISC-V）联盟、北京开源芯片研究院联合主办的中国开放指令生态（RISC-V）联盟2022年度联盟大会暨颁奖仪式在北京召开。中科院计算技术研究所副所长、联盟秘书长包云岗作年度工作报告。RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond、中科院软件研究所副所长武延军等作主题演讲。中国移动旗下专业芯片公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）应邀参会，旗下“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”项目荣获“设计先锋奖”。
作为近年来开源芯片技术的突出代表，RISC-V开放指令集体系结构受到国内外各领域的广泛关注。中国开放指令生态（RISC-V）联盟依托中科院计算技术研究所，以促进开源开放生态发展为目标，整合各方资源，通过产、学、研、用深度融合，力图推动协同创新攻关，促进RISC-V相关技术和产品应用推广。
中移芯昇科技聚焦安全芯片、通信芯片、计算芯片（MCU），基于RISC-V内核开展攻关，逐步积累自主研发核心能力，致力于构建自主可控的物联网产业生态。“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”是中移芯昇科技推出的首款自研RISC-V内核MCU芯片，采用32位的RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口，具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，先后入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》和2022“科创中国”先导技术榜单，可广泛应用于智能家居、医疗设备、汽车电子、电源管理、智能表计等物联网领域。
不忘初“芯”，筑梦前行。未来，中移芯昇科技将继续携手合作伙伴深耕RISC-V领域，持续推进国内RISC-V生态建设，以“芯”技术赋能RISC-V产业发展。
