10月13日,2023世界数字经济大会暨第十三届智慧城市与智能经济博览会在宁波拉开帷幕。中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇科技的通信芯片亮相展会,以数智“芯”活力促进数实深融合。
世界数字经济大会暨第十三届智慧城市与智能经济博览会由宁波市政府、浙江省经济和信息化厅联合中国工业互联网研究院、中国电子信息行业联合会、中国移动通信集团有限公司等单位共同主办,是长三角地区举办时间最久、影响力最大的数字经济大会之一。与往年相比,今年大会规模进一步扩大,展览面积增加到3万平方米,展馆数量升级为5个馆,打造了以“数实融合”为核心的交流合作大平台。
此次展会,中移芯昇科技重点展示了两款基于RISC-V内核的通信芯片产品。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,于2023年5月入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》,该款芯片采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9uA,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
接下来,中移芯昇科技将继续开拓创新、拼搏进取,精心打磨自研产品,为社会数智化转型铸牢发展“芯”基石,推动万物智联。
