近日,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇科技”)入会申请通过审核,成为北京集成电路学会会员单位。
北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所及企业等自愿联合发起成立,经北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体,业务主管单位是北京市科学技术协会。目前学会共有百余个会员单位及会员,涵盖北京地区从事集成电路领域相关科研、教育、设计、制造、封测等工作的高校、研究院所、产业链企业以及集成电路行业科技工作者。
作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进集成电路产业振兴为目标,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设。研发方面,中移芯昇科技构建了以RISC-V为基础的物联网产品体系。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片。生态方面,2023年6月,中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,共同构建RISC-V产业生态圈。2023年8月,中国移动与中移芯昇科技作为首批发起成员单位,参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会,并牵头行业应用组工作,推动国内RISC-V生态发展。
接下来,中移芯昇科技将不断提升自主创新能力,积极开展芯片研发、生态建设、行业推广等工作,为推进北京地区集成电路产业高质量发展贡献“芯”力量。
