长盈精密官方公众号显示，公司申报的科技计划资助项目——“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收，标志着公司的这一科技创新项目取得了突破性的研发成果。
据介绍，此次获奖的“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目由长盈精密子公司梦启半导体自主研发，成功实现了我国半导体设备在半导体减薄领域的技术突破。该项目的成功突破，不仅提升了我国半导体产业的竞争力，也为全球半导体市场提供了更多优质选择。
公开信息显示，长盈精密子公司梦启半导体是一家专注研发、制造高精密晶圆减薄设备、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的半导体设备企业。截至目前，梦启半导体研发制造的晶圆减薄设备已广泛应用于半导体、新能源及光电行业，如碳化硅等硬脆材料的加工，且已经进入多家半导体头部企业供应链，已批量出货，累计设备出货突破百台。
长盈精密表示，此次半导体减薄技术的攻关与突破，不仅是对梦启半导体的肯定，也是对我国半导体产业发展的有力助推，相信在梦启半导体等本土企业的共同努力下，我国半导体产业将迎来更好发展。
据了解，长盈精密已将新质生产力作为公司战略发展的重点，未来将持续加大在新质生产力领域的投入和发展。今年3月，长盈精密在接受宝安区政府的调研中提到，公司计划3年内投入20亿元以上用于新质生产力项目的研发和生产，例如氢燃料电池金属双极板，晶圆研磨抛光设备，人形机器人零组件，新一代头显零组件项目等，预计2024年新质生产力项目产值超40亿元。
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