4月15日，远见智存正式发布了自主研发的HBM3/3e高带宽存储芯片，推出24GB与12GB两款产品。该芯片配备1024bit数据总线位宽，单颗芯片理论带宽达819GB/s，符合JEDEC HBM3标准，可满足AI产业在训练与推理场景中对高带宽需求。在生成式人工智能大模型向万亿级参数演进的窗口期，这一进展体现了国内企业在HBM（高带宽存储器）领域底层技术能力的积累，助力我国AI产业突破“内存墙”瓶颈。
全球AI竞赛已从算力规模比拼，转向“存力”与“算力”协同的系统性竞争。在存力领域，HBM技术可在极小的物理空间内实现了超高位宽与超高带宽，是目前主流商用技术路线。但是，由于该技术横跨逻辑芯片设计与先进存储工艺，研发门槛高，据机构统计，全球HBM供应高度集中，韩国SK海力士、三星与美国美光三家合计占据了全球逾95%的市场份额。
远见智存相关负责人介绍，本次发布是公司在高端存储核心技术自主化、供应链安全可控进程中的一次突破。远见智存创始团队核心成员早在2016年即涉足HBM技术研发，已具备从DRAM Die（存储裸片）到Base Die（逻辑接口裸片）全栈设计能力，HBM3/3e产品无论是逻辑部分还是存储部分，全部知识产权均为自主研发并归属企业所有。“这意味着，在高端HBM芯片设计层面，我们已摆脱对国外知识产权授权的依赖。”
上述负责人介绍，该产品还展现出两项差异化优势：一是通过优化核心电路电压域设计，降低了整体功耗，对于大规模部署的数据中心节能减排具有现实意义；二是在工艺端采用了TSV（硅通孔）冗余性布局与可修复性设计，明显提高了芯片制造良率，节省晶圆成本，大幅提升了量产经济性。
在AI算力需求的强劲拉动下，全球存储芯片行业进入景气周期，产业链相关企业2026年一季度业绩普遍实现增长。机构预计，技术壁垒叠加产能受限，高带宽内存价格上涨周期将持续。中信证券认为，看好Agent AI时代存力提升下的存算产业趋势，看好HBM产业链，储存芯片行业供不应求的局面将至少持续到2027年底。
